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半导体器件

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17441.	恩智浦出售世界级200mm工厂可立即投入运营	(2008年10月9日)
17442.	特瑞仕半导体(TOREX)开设东京技术中心[图]	(2008年10月9日)
17443.	安森美半导体推出NCP1080和NCP1081太网供电(PoE)产品	(2008年10月9日)
17444.	安华高科技（Avago）供货AFCT-57D5ATPZ长距离收发器	(2008年10月9日)
17445.	艾睿亚太和Cree将在广州举行照明设备解决方案研讨会	(2008年10月8日)
17446.	长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批	(2008年10月8日)
17447.	AMD和Abu Dhabi的ATIC公司携手打造领先的半导体生产企业	(2008年10月8日)
17448.	增你强9月营收同比下滑26%	(2008年10月8日)
17449.	飞思卡尔EL和SL系列8位MCU增强汽车和工业设计的性能和精确性	(2008年10月8日)
17450.	联电（UMC）9月营收同比减23.62%环比减1.39%	(2008年10月8日)
17451.	ROHM推出高速切换式、高耐压MOSFET	(2008年10月8日)
17452.	奥地利微电子与IBM联合推出0.18µm高压CMOS工艺H18	(2008年10月7日)
17453.	美国上诉法院关于Qualcomm侵犯Broadcom两项专利的裁决	(2008年10月7日)
17454.	Broadcom发布BCM8154/6收发器及BCM8108/9解复用器	(2008年10月6日)
17455.	奥地利微电子车用磁编码器AS5145分辨率达0.0879度	(2008年10月6日)
17456.	立锜科技(Richtek)推出数码相机用整合型芯片RT9917	(2008年10月6日)
17457.	Vishay将5V IR接收器系列敏感度提高15%、工作电流降低30%	(2008年10月5日)
17458.	MAX19996：用于WCS、LTE、WiMAX和MMDS基站的SiGe混频器	(2008年10月5日)
17459.	麦瑞半导体(Micrel)推出MIC4724非同步PWM降压稳压器	(2008年10月5日)
17460.	低价PC和手机表现亮丽，立锜科技（Richtek）9月营收创新高	(2008年10月5日)

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