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奥地利微电子与IBM联合推出0.18µm高压CMOS工艺H18

2008/10/7 13:47:49 奥地利微电子公司

【产通社，10月7日讯】奥地利微电子公司（austriamicrosystems）的代工业务部门于GSA Suppliers Expo & Conference期间宣布，推出先进的0.18µm高压CMOS工艺H18。

H18技术由奥地利微电子公司与IBM联合开发，属于第6代CMOS工艺，能使SOC实现高集成度和最好的导通电阻（Rdson），进而减小器件的尺寸。通过H18技术，无须任何工艺改进就可以在单一芯片上集成1.8V、5V、20V和50V器件。

进一步信息，请访问http://www.austriamicrosystems.com。（Hannelore Jurosek，austriamicrosystems AG）

（完）

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