【产通社，10月8日】江苏长电科技股份有限公司网站消息，在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上，国家发改委正式宣布以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准，将于10月中旬在深圳高交会上正式授牌。

该国家工程实验室是针对我国集成电路发展瓶颈之一封装技术，建立国家高密度集成电路封装技术研发平台，重点开展焊球陈列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、芯片尺寸封装（CSP）、系统级封装（SIP）等新型封装技术的工程化研究，提高我国集成电路封装技术整体水平，满足我国集成电路产业发展的需要。

目前，这是全国范围内唯一一家县级市的国家工程实验室。查询进一步信息，请访问http://www.cj-elec.cn/gsxw.asp