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半导体器件

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17502.	力成科技(PowerTech)基于wBGA DDP技术的DRAM堆栈3Q量产	(2008年8月1日)
17503.	华虹NEC庆祝0.13um嵌入式闪存工艺成功转移[图]	(2008年8月1日)
17504.	圣邦微电子SGM4896 BTL输出AB类功放开始供样	(2008年7月31日)
17505.	飞兆(Fairchild)Q2报告预示智能功率器件需求畅旺	(2008年7月30日)
17506.	Diodes旗下Zetex电源管理IC系列通过AEC-Q100认证	(2008年7月30日)
17507.	聚积科技新一代LED驱动芯片MBI5024送样	(2008年7月30日)
17508.	华润矽威PT4115：绿色照明LED灯驱动电路[图]	(2008年7月30日)
17509.	无线半导体公司ST-NXP Wireless即将运营	(2008年7月30日)
17510.	联电Q2财报：全球经济不确定性提高，客户日趋保守	(2008年7月30日)
17511.	TI TPS23753：可优化13W以下设计的PoE控制器	(2008年7月30日)
17512.	首尔半导体在与NICHIA的专利诉讼中再次获胜	(2008年7月29日)
17513.	恩智浦（NXP）GreenChip PC电源方案达到80 PLUS Gold标准	(2008年7月29日)
17514.	ADI ADA4939：适合通信与高速ADC驱动应用的差分放大器	(2008年7月29日)
17515.	联华电子加入SEMATECH联盟专注12吋晶圆	(2008年7月28日)
17516.	凌力尔特LT3495/-1：具输出断接电路的低噪升压转换器	(2008年7月28日)
17517.	Microchip技术精英年会（MASTERs）开始报名[图]	(2008年7月28日)
17518.	英飞凌针对GPS应用的BGA715L7低噪放大器开始供样	(2008年7月27日)
17519.	特瑞仕（TOREX）推出XCM410系列双路电压检测器IC[图]	(2008年7月27日)
17520.	ROHM BD7411G：白色家电用SSOP5封装霍尔IC	(2008年7月27日)

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