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半导体器件

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17701.	POWI推出LinkSwitch-II参考设计简化LED照明灯具的开发	(2008年7月4日)
17702.	麦瑞（Micrel）MIC94040/1/2/3系列负荷开关实现最多移动功能	(2008年7月4日)
17703.	美光（Micron）F08Q3销售额15亿美元增10%	(2008年7月4日)
17704.	国家半导体携SolarMagic芯片进军太阳能光伏市场[图]	(2008年7月3日)
17705.	恩智浦TDA9996：具自适应均衡器的智能HDMI转换器	(2008年7月3日)
17706.	Altera推出具Simulink综合技术的DSP Builder 8.0	(2008年7月2日)
17707.	麦瑞半导体推出KSZ884x和KSZ8893MBL新以太网方案[图]	(2008年7月2日)
17708.	POWI推出基于LinkSwitch-II IC的充电器/适配器参考设计	(2008年7月2日)
17709.	BlueCore4-ROM支持蓝牙v.2.1和AEC-Q100压力测试认证	(2008年7月1日)
17710.	博通基于Accelerange技术的全新Intensi-fi XLR方案	(2008年7月1日)
17711.	锐迪科RDA D101：面向有线和无线应用的超宽带线性RF驱动放大器	(2008年7月1日)
17712.	凌力尔特LTC4447：提供5A电流的高速同步N沟道MOSFET驱动器	(2008年6月30日)
17713.	特瑞仕(Torex) XCM517可为CPU、I/O等提供双输出电源[图]	(2008年6月30日)
17714.	Maxim DS2731：用于DDR高速缓冲存储器电池备份的高集成PMIC[图]	(2008年6月28日)
17715.	盛群（Holtek）推出HT95R23/HT95R33电话通信MCU	(2008年6月28日)
17716.	汤姆逊和恩智浦半导体完成合并双方金属调谐器业务的协议	(2008年6月28日)
17717.	TI ADS5483与CDCE72010组合实现最佳防噪性能与动态范围	(2008年6月27日)
17718.	富士通微电子与陕西科技大学携手建立联合实验室	(2008年6月27日)
17719.	卓胜（Maxscend）融资800万美元力推地面国标电视市场	(2008年6月26日)
17720.	凌力尔特LTC4009电池充电器控制器适合多种电池	(2008年6月26日)

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