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半导体器件

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17701.	安凯参加ICC2008并发布智能手机方案	(2008年6月6日)
17702.	CSR BlueCore7整合了蓝牙、GPS、FM收发技术[图]	(2008年6月5日)
17703.	Vishay推出采用LLP75无铅封装的新型双二极管总线端口保护阵列	(2008年6月5日)
17704.	Microchip新PIC单片机支持USB 2.0器件、嵌入式主机及两用OTG	(2008年6月5日)
17705.	恩智浦STB100符合NorDig标准的系统级机顶盒方案	(2008年6月5日)
17706.	英特尔5100万美元投节能环保、网络和医疗行业	(2008年6月5日)
17707.	科胜讯CX20562：集成多合一音响系统和音频外设的“片上扬声器”方案	(2008年6月4日)
17708.	英特尔和美光携手，34纳米32千兆NAND芯片问世	(2008年6月4日)
17709.	RECOM推出R-78Bxx系列高效1A和1.5A开关调节器[图]	(2008年6月4日)
17710.	Digi-Key与TriQuint宣布签订全球经销协议	(2008年6月3日)
17711.	IR380x系列：用于14A嵌入式POL应用的SupIRBuck集成稳压器	(2008年6月3日)
17712.	意法半导体全面升级其32位STM32系列微控制器（MCU）[图]	(2008年6月3日)
17713.	Avago推出ACPL-312T车用级2.5A门极驱动光电耦合器	(2008年6月2日)
17714.	ST通过IC中介公司CMP为中国高校提供先进的CMOS工艺	(2008年6月2日)
17715.	方进（Gene Frantz)：全球模拟市场2020年将超过1000亿美元	(2008年6月2日)
17716.	瑞萨RQA0010/14：用于发射器功放的高频功率MOSFET器件[图]	(2008年6月2日)
17717.	Maxim MAX7058：采用单个晶体支持2个工作频率的ASK发送器	(2008年6月2日)
17718.	安森美半导体与厦华、万利达合作成立第七家联合电源实验室	(2008年6月2日)
17719.	意法半导体（ST）大中国区员工向灾区捐款16万人民币	(2008年6月2日)
17720.	飞思卡尔MC34726/27器件优化空间受限的电池供电应用	(2008年6月2日)

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