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半导体器件

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17701.	芯原加盟功耗前锋倡议（PFI）加速低功耗设计	(2008年5月12日)
17702.	华与Mentor推出针对混和信号与RF设计的晶圆设计套件	(2008年5月11日)
17703.	使用美芯锁相环MCD2926的UHF高频模块大量上市	(2008年5月11日)
17704.	意法半导体四线电阻触摸屏控制器STMPE811样片上市	(2008年5月9日)
17705.	联笙电子（AMIC）推出A25L020和A25L016闪存	(2008年5月9日)
17706.	SIGMA挟SG8F系列触摸芯片进军车载电子领域	(2008年5月9日)
17707.	海力士半导体（Hynix）入股茂德科技（ProMOS）	(2008年5月8日)
17708.	创惟GL860A USB 2.0芯片获多家NB厂验证[图]	(2008年5月8日)
17709.	世健(Excelpoint)销售泰合志恒CMMB解调器芯片	(2008年5月8日)
17710.	Broadcom超高速以太网交换器：BCM53310及BCM53118	(2008年5月7日)
17711.	展讯SC6600V：业界首款CMMB标准的手机电视单芯片方案	(2008年5月7日)
17712.	安森美半导体推出新的PureEdge单频和双频晶体振荡器模块	(2008年5月7日)
17713.	意法与Mobileye推出第二代视频驾驶辅助系统芯片EyeQ2	(2008年5月7日)
17714.	安华高科技（Avago）推出数码相机和照相手机用自动对焦LED	(2008年5月7日)
17715.	意法半导体（ST）USBULC6-2M6ESD保护器件上市[图]	(2008年5月5日)
17716.	英特尔、三星电子、台积电共同制定450mm晶圆试产时间表	(2008年5月5日)
17717.	Avago面向WiMAX移动网络推出不需RF匹配的1W和2W放大器	(2008年5月5日)
17718.	ANADIGICS AWT6224双频HELP3功放支持900MHz频段UMTS	(2008年5月4日)
17719.	普诚科技推出手机专用AB类音频功放器PT2367[图]	(2008年5月3日)
17720.	Leadis推出独立G级耳机扩音器LDS9505及LDS9504	(2008年5月3日)

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