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17825.芯原加盟功耗前锋倡议(PFI)加速低功耗设计 (2008年5月12日)
17826.华与Mentor推出针对混和信号与RF设计的晶圆设计套件 (2008年5月11日)
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17834.Broadcom超高速以太网交换器:BCM53310及BCM53118 (2008年5月7日)
17835.展讯SC6600V:业界首款CMMB标准的手机电视单芯片方案 (2008年5月7日)
17836.安森美半导体推出新的PureEdge单频和双频晶体振荡器模块 (2008年5月7日)
17837.意法与Mobileye推出第二代视频驾驶辅助系统芯片EyeQ2 (2008年5月7日)
17838.安华高科技(Avago)推出数码相机和照相手机用自动对焦LED (2008年5月7日)
17839.意法半导体(ST)USBULC6-2M6ESD保护器件上市[] (2008年5月5日)
17840.英特尔、三星电子、台积电共同制定450mm晶圆试产时间表 (2008年5月5日)
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