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半导体器件

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17821.	力特（Littelfuse）推出四通道硅控保护阵列SP725	(2008年2月20日)
17822.	RFMD RF8000系列：使移动终端实现定位功能的SoC	(2008年2月20日)
17823.	Broadcom展示支持Open OS的3G手机设计平台	(2008年2月20日)
17824.	Xilinx“2008可编程解决方案中国巡演”即将拉开序幕	(2008年2月20日)
17825.	安森美半导体推出游戏机用200W电源适配器GreenPoint参考设计[图]	(2008年2月19日)
17826.	RFMD上市RF6280 3G发送系统简化手机及移动终端的实施[图]	(2008年2月19日)
17827.	RFMD RF8000系列：用于移动终端的定位方案	(2008年2月19日)
17828.	恩智浦任命Belden为全球制造部门高级副总裁	(2008年2月19日)
17829.	RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技术	(2008年2月19日)
17830.	ADI AD8260：用于工业与汽车电缆的数字VGA与驱动器	(2008年2月19日)
17831.	RFMD RF4180：手机前端用双频带GSM/GPRS发送模块	(2008年2月19日)
17832.	IR委任Oleg Khaykin为新任总裁兼CEO[图]	(2008年2月18日)
17833.	Broadcom BCM2940：65纳米单芯片DVB-H和DVB-T接收器	(2008年2月18日)
17834.	ADI ADL5321 RF驱动放大器降低WIMAX及无线应用的功耗与成本[图]	(2008年2月18日)
17835.	ROHM BU6520KV：内建摄影机影像修正AIE的电视编码器LSI	(2008年2月18日)
17836.	Micrel MICRF218：具有防阻塞功能的可编程接收器	(2008年2月18日)
17837.	Broadcom发布单芯片双核的BCM92153智能手机参考设计平台	(2008年2月18日)
17838.	CSR将GPS和行动电话网络量测技术整合于eGPS单芯片方案	(2008年2月18日)
17839.	TI（德州仪器）HSPA+标准开发平台降低基站开发成本	(2008年2月18日)
17840.	安森美ESD9L5.0S获Electronic Products年度产品奖	(2008年2月18日)

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