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半导体器件

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17861.	欧胜WM8900：带G类耳机放大器的超低功耗多媒体编解码器	(2008年2月22日)
17862.	凌力尔特LTC4218：可调限流值的低压热插拔(Hot Swap)控制器	(2008年2月21日)
17863.	力晶与瑞萨、夏普合资设立中小面板驱动IC设计公司	(2008年2月21日)
17864.	英飞凌推出三相电机控制装置开发套件	(2008年2月21日)
17865.	IDT任命Ted Tewksbury博士为总裁兼CEO	(2008年2月21日)
17866.	MIPS科技推出业界首款HDMI 65nm IP解决方案	(2008年2月20日)
17867.	安森美半导体新推12款MOSFET器件用于笔记本和台式电脑	(2008年2月20日)
17868.	力特（Littelfuse）推出四通道硅控保护阵列SP725	(2008年2月20日)
17869.	RFMD RF8000系列：使移动终端实现定位功能的SoC	(2008年2月20日)
17870.	Broadcom展示支持Open OS的3G手机设计平台	(2008年2月20日)
17871.	Xilinx“2008可编程解决方案中国巡演”即将拉开序幕	(2008年2月20日)
17872.	安森美半导体推出游戏机用200W电源适配器GreenPoint参考设计[图]	(2008年2月19日)
17873.	RFMD上市RF6280 3G发送系统简化手机及移动终端的实施[图]	(2008年2月19日)
17874.	RFMD RF8000系列：用于移动终端的定位方案	(2008年2月19日)
17875.	恩智浦任命Belden为全球制造部门高级副总裁	(2008年2月19日)
17876.	RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技术	(2008年2月19日)
17877.	ADI AD8260：用于工业与汽车电缆的数字VGA与驱动器	(2008年2月19日)
17878.	RFMD RF4180：手机前端用双频带GSM/GPRS发送模块	(2008年2月19日)
17879.	IR委任Oleg Khaykin为新任总裁兼CEO[图]	(2008年2月18日)
17880.	Broadcom BCM2940：65纳米单芯片DVB-H和DVB-T接收器	(2008年2月18日)

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