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半导体器件

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17841.	扬智科技加入国际MHEG组织IMPALA会员	(2008年2月17日)
17842.	升迈科技（Grain Media）推出GM7020单芯片影音平台	(2008年2月17日)
17843.	高通、西班牙电信和华为完成UMTS/HSDPA 900MHz现场测试	(2008年2月17日)
17844.	SkyeTek M7：全球兼容的UHF RFID读写器模块	(2008年2月15日)
17845.	ROHM IA2002-CE10A：读取宽度54mm的高速接触式影像传感器	(2008年2月15日)
17846.	美光（Micron）MT9D113：用于手机、PDA等的微型200万画素SoC	(2008年2月15日)
17847.	凌力尔特LT5579：动态范围1.5-3.8GHz有源上变频混频器[图]	(2008年2月15日)
17848.	Microchip推出新的学术教育合作伙伴计划	(2008年2月15日)
17849.	TI在ISSCC推出首款45nm无线器件克服低功耗设计挑战	(2008年2月14日)
17850.	ST TS4601：用于特色手机的立体声耳机放大器芯片[图]	(2008年2月14日)
17851.	Maxim MAX2838：业内首款量产的单芯片WiMAX RF收发器[图]	(2008年2月14日)
17852.	MicroEmissive和Mobintech在GSMA大会展示个人视像眼镜[图]	(2008年2月13日)
17853.	德州仪器TCI6484：针对超3G移动通信局端应用的单芯片DSP	(2008年2月13日)
17854.	NXP TV543：MPEG4/H.264解码器的iDTV单芯片平台	(2008年2月13日)
17855.	安华高科技推出采用CoolPAM技术的ACPM-7353功率放大器	(2008年2月13日)
17856.	picoChip和mimoOn合作提供业内第一个LTE基站参考设计	(2008年2月13日)
17857.	LTC3545稳压器为手持式应用提供紧凑的三路输出方案[图]	(2008年2月13日)
17858.	飞思卡尔MXC平台集成Windows Mobile操作系统	(2008年2月12日)
17859.	Digi-Key与Artaflex签WirelessUSB模块全球经销协议	(2008年2月12日)
17860.	意法半导体ST21NFCA全集成安全SoC芯片	(2008年2月12日)

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