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半导体器件

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17881.	ADI ADL5321 RF驱动放大器降低WIMAX及无线应用的功耗与成本[图]	(2008年2月18日)
17882.	ROHM BU6520KV：内建摄影机影像修正AIE的电视编码器LSI	(2008年2月18日)
17883.	Micrel MICRF218：具有防阻塞功能的可编程接收器	(2008年2月18日)
17884.	Broadcom发布单芯片双核的BCM92153智能手机参考设计平台	(2008年2月18日)
17885.	CSR将GPS和行动电话网络量测技术整合于eGPS单芯片方案	(2008年2月18日)
17886.	TI（德州仪器）HSPA+标准开发平台降低基站开发成本	(2008年2月18日)
17887.	安森美ESD9L5.0S获Electronic Products年度产品奖	(2008年2月18日)
17888.	扬智科技加入国际MHEG组织IMPALA会员	(2008年2月17日)
17889.	升迈科技（Grain Media）推出GM7020单芯片影音平台	(2008年2月17日)
17890.	高通、西班牙电信和华为完成UMTS/HSDPA 900MHz现场测试	(2008年2月17日)
17891.	SkyeTek M7：全球兼容的UHF RFID读写器模块	(2008年2月15日)
17892.	ROHM IA2002-CE10A：读取宽度54mm的高速接触式影像传感器	(2008年2月15日)
17893.	美光（Micron）MT9D113：用于手机、PDA等的微型200万画素SoC	(2008年2月15日)
17894.	凌力尔特LT5579：动态范围1.5-3.8GHz有源上变频混频器[图]	(2008年2月15日)
17895.	Microchip推出新的学术教育合作伙伴计划	(2008年2月15日)
17896.	TI在ISSCC推出首款45nm无线器件克服低功耗设计挑战	(2008年2月14日)
17897.	ST TS4601：用于特色手机的立体声耳机放大器芯片[图]	(2008年2月14日)
17898.	Maxim MAX2838：业内首款量产的单芯片WiMAX RF收发器[图]	(2008年2月14日)
17899.	MicroEmissive和Mobintech在GSMA大会展示个人视像眼镜[图]	(2008年2月13日)
17900.	德州仪器TCI6484：针对超3G移动通信局端应用的单芯片DSP	(2008年2月13日)

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