（产通社，4月17日讯）全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商——CEVA公司宣布，授权联发科技股份有限公司(MediaTek)采用CEVA-XDSP内核和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科技是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先无晶圆厂(fabless)供应商。

CEVA首席执行官GideonWertheizer称：“联发科技是业界广泛公认领先全球的无线半导体企业之一，对于该公司决定选用CEVA-XDSP内核和子系统，我们深感欣喜。”

CEVA-X是可延展的超长指令字-单指令多数据(VLIW-SIMD)DSP架构，提供高水准的性能和低功耗。CEVA-X是设计独特的多用途架构，容许多个派生内核，以满足不同市场对优化性能/价格/功率点的要求，如3G和4G手机、智能电话、个人媒体播放器(PMP)和基础架构设备。CEVA-X结合了可延展性(可使用用户定义的指令集进行延展)，以及可升级性，即支持2至16个MAC单元以至附加的计算资源和存储器带宽。CEVA-X可让授权厂商使用高水平语言来有效地开发软件，如C和C++语言，有助于降低开发成本。

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