（产通社，4月29日讯）全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商——CEVA公司宣布，面向使用CEVA-XDSP内核系列的开发人员推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础，提供全面且经过验证的方案，可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片(SoC)上。该平台有两个版本：CEVAXS-1100A针对无线基带应用而优化；CEVAXS-1200A则瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力的应用。

这些可配置的高效硬件平台可减少开发工作量，降低成本高昂的重新流片的风险，并最终缩短嵌入式处理器应用产品的上市时间。它采用业界标准系统总线，让设计人员能够添加自己的硬件模块，或者将DSP与其它片上系统相连接，从而使CEVA内核的集成变得非常简单高效。通过CEVA的智能功率管理单元(PMU)技术，两个版本的平台都支持关键的低功耗设计要求，比如根据事件类型、源、目的地、主控端(initiator)和持续时间，分别进行每一个资源和阵列的自动睡眠/唤醒。

CEVA企业市场拓展副总裁Eran Briman表示：“我们的客户身处于某些发展最快及最具活力的市场领域中，故需要尽可能地减少开发的时间、风险和复杂性。这次推出的增强型平台基于我们在无线和多媒体领域公认的专业技术，为客户提供极其有效的方法，在完整的系统中充分利用CEVA的DSP内核系列产品的功能。我们超过90%的CEVA-XDSP内核客户还获得授权使用相辅相成的CEVA子系统，彰显了这些平台能为复杂处理器解决方案的开发带来关键的增值能力。”

这两款平台--通过众多客户在目标应用领域中运用而不断发展--具有架构增强功能，能够显着减小芯片尺寸、降低功耗，同时不影响性能。它们适合于最复杂和集成度最高的SoC，并带有完整的AHB阵列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/从端口、完整的以DSP为导向的外设，以及L2内存的接口。

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