（产通社，4月21日讯）世界领先的集成电路芯片代工公司——中芯国际集成电路制造有限公司（纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981）和香港应用科技研究院（应科院）联合宣布，合作推出全球首款双模UWB MAC的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术。中芯国际的射频团队在上海为客户提供设计支持和混合信号射频开放实验室服务，以支持0.18微米，0.13微米及更先进工艺下的混合信号射频芯片的开发。应科院与中芯国际期望通过所提供的宽带IP，促进高端无线射频集成电路在中国的发展。

该款UWB MAC的专用IC是基于WiMedia标准UWB MAC的芯片， 同时支持WLP/WiNET网络标准协议和闪联IGRS网络标准协议。在这款ASIC 芯片的设计中包含了先进的多次跳穴连接和音视频的QoS性能。并且针对无线个人网络应用，使电子制造商能够创造出高速、智能和无缝连接的无线多媒体的消费类电子产品。它支持UWB的无线数据在速率为53.3Mb/s、80Mb/s、106.67Mb/s、160Mb/s、200Mb/s、320Mb/s、400Mb/s, 以及480Mb/s下的发送和接受。同时，提供了32位直接PCI2.2主数据线接口。这款MAC IC采用了中芯国际0.13um CMOS工艺，fpBGF-144的封装技术，并且提供驱动和API软件，支持的Window和Linux操作系统。此款IC将提供芯片设计包，Mini-PCI卡的参考设计,IP的软核,其中包括RTL以及软件和中间件。

“随着超宽带技术的进步以及相关规程和行业标准的日益成熟，这款UWB MAC专用芯片的推出将基于IP的高速无线数码电子产品应用到消费类电子市场”,应科院无线多媒体技术副总裁Peter Diu表示,“UWB技术将被应用在不同的市场领域，包括无线USB和基于IP的应用。应科院将支持我们的合作伙伴采用基于IP的WLP/WiNET和闪联-UWB技术应用于个人无线通信以及家用视频/音频娱乐，个人电脑，智能网络电视，无线媒体服务器，信息中心以及无线大容量存储设备产品等应用消费类电子产品。”

“蓬勃发展的无线通信市场推动着无厂房设计公司研发各种应用集成电路产品。无线通信类的芯片的成功发展大多取决于先进的混合信号和射频工艺以及代工厂的设计支持。”中芯国际工程院士杨立吾博士表示，“此次与应科院在WiSMAC IC上的成功，使更多的无线集成电路公司能够受惠于中芯国际先进的混合信号和射频处理工艺，对此我们充满信心。”

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