（产通社，5月11日讯）联华电子与明导国际（Mentor Graphics）已针对混合信号与射频技术推出一系列新的晶圆专工设计套件（FDK）。这一系列的设计套件在晶体管组件层级包含了经验证的综合区块，协助IC设计公司直接进入联华电子0.13微米与90纳米混合信号/射频制程的设计周期。套件配备有明导国际的模拟/混和信号IC流程，能加速模拟、混和信号以及射频系统单芯片IC的上市时程并且将生产过程优化。

“明导国际针对联华电子先进混和信号/射频制程设计的晶圆专工套件，提供了关键的技术，能协助我们的客户达到首次试产即成功，”联华电子全球市场营销处副总钟立朝表示。“因为套件通过明导国际完整的混和信号系统单芯片设计流程验证，客户不但能获得具竞争力的上市时程，也能轻易获得经验证的设计法则与生产方式。”

综合的套件包括联华电子Eldo仿真模式、Calibre设计准则检验、布局图（LVS）与析出技术档案，支持图式布局与仿真的图式符号与可程序化组件产生器，以及一组客制化配置档案。

“我们非常高兴与联华电子合作，提供这组综合的套件，”明导国际DSM副总陈志贤表示，“这项合作结合了联华电子经生产验证的混和信号与射频制程，以及明导国际世界顶尖、经优化的混和信号设计流程，将能使我们共同的客户对他们的系统单芯片设计与生产拥有最理想的掌控与可预测性。”

联华电子的主流0.13微米制程采用最高到8层的铜导线，闸级密度为220k gates/mm2。联华电子的90纳米制程自2003年三月即已进入量产，使联华电子成为第一家产出90纳米客户IC的晶圆专工公司。联华电子与明导国际将持续合作，使用明导国际的IC流程，将套件延伸至65纳米及以下制程。明导国际的IC流程包含一个统一的设计平台与集中的设计指挥舱，使得从图形捕捉、仿真、平面规划，到实体布局与最后验证的阶段，整个模拟混和信号IC设计流程都非常顺畅。

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