（产通社，6月22日讯）和舰科技(HeJian)与爱普生于2005年4月由0.25微米高压工艺开始合作，历时未到一年即成功导入量产并获得客户满意的回应，为双方的合作奠定了良好的根基。延续0.25微米工艺的成功，07年和舰与爱普生再度携手合作开发0.15微米高压工艺，经过一年的努力，成功产出0.15微米的高压芯片，为两者合作关系再次竖立了一个新的里程碑。

和舰科技营销业务副总裁张怀竹表示，“我们对于缔造这样一个重要的里程碑感到相当高兴。目前和舰高压工艺的客户群约有五成，因此高压工艺在和舰逻辑技术平台上扮演着相当重要的角色；有幸能以拥有先进高压工艺技术的爱普生为后盾，使得和舰能够领先业界推出最先进、最高质量、最具有成本竞争优势的驱动IC。和舰一直以来就是爱普生高压产品的合作伙伴，未来亦不会改变。”

此合作计划由爱普生将其酒田(Sakata)厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂，由和舰负责工艺整合与量产。该工艺已于2008年1月份进入生产阶段，并于08年3月开始交货，目前已进入量产阶段。

在此次策略伙伴的合作中，和舰除了致力满足爱普生委外代工的需求，并提高了先进高压工艺的技术能力，更可透过新的合作模式，提供此特殊制程给其它客户使用，拓展双方的客户群，将工艺的效益发挥到极致。展望未来，面对全球半导体产业的激烈竞争，和舰与爱普生的业务伙伴关系将会愈来愈紧密，共同创造出长远的双赢局面。

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