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半导体器件

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15102.	Diodes超势垒整流器提高汽车应用可靠性	(2011年6月30日)
15103.	Digi-Key与Swissbit签订全球经销协议	(2011年6月30日)
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15106.	Microchip全新PIC MCU和dsPIC DSC为通用和电机控制带来突…[图]	(2011年6月29日)
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15108.	IR PQFN4x4封装高压栅级驱动IC减少85%占位面积[图]	(2011年6月29日)
15109.	ADL5605和ADL5606集成驱动放大器覆盖整个蜂窝频率范围	(2011年6月27日)
15110.	十速科技推出TP6616/TP6617 RF 2.4G无线键盘方案	(2011年6月27日)
15111.	威盛ART-5450车载3G移动嵌入式系统获工信部创新方案奖[图]	(2011年6月27日)
15112.	凌阳科技5月份营收环比减少4.10%	(2011年6月27日)
15113.	盛群推出HT45B0F SPI-UART桥接IC	(2011年6月27日)
15114.	奥地利微电子收购美国传感器先锋厂商TAOS公司	(2011年6月23日)
15115.	Diodes全新MOSFET 组合可减少直流电机损耗	(2011年6月23日)
15116.	i.MX 6四核处理器在飞思卡尔技术论坛主题演讲首次亮相[图]	(2011年6月23日)
15117.	飞思卡尔Xtrinsic MPL3115A2压力传感器基于MEMS技术	(2011年6月23日)
15118.	Panasonic推出MN2WS0220智能电视用CPU芯片[图]	(2011年6月23日)
15119.	飞思卡尔S12VR64 MagniV混合信号MCU用于汽车车窗升降	(2011年6月23日)
15120.	RFMD RF6555：针对智能能源的EMBER ZIGBEE前端模块	(2011年6月23日)

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