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半导体器件

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15022.	LSI LCP5400高密度多业务处理器面向无线网络	(2011年6月15日)
15023.	飞思卡尔Qorivva MPC5604E 32位MCU打造更经济泊车辅助系统	(2011年6月15日)
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15026.	微芯科技与Digilent推出Arduino兼容型32位MCU开发平台[图]	(2011年6月14日)
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15028.	德州仪器TMP006 MEMS IR温度传感器面向消费类电子[图]	(2011年6月14日)
15029.	三洋半导体LC823425用于数码录音笔等便携音频应用[图]	(2011年6月13日)
15030.	君正集成电路JZ4770：频率超过1GHz的MIPS移动应用处理器	(2011年6月13日)
15031.	恩智浦在中国大陆和台湾地区启动NFC合作伙伴计划	(2011年6月13日)
15032.	RFMD 65V GaN功率半导体处理技术通过认证	(2011年6月13日)
15033.	MITSUMI和Sigma Designs签订Z-wave模块产供应合同	(2011年6月10日)
15034.	华邦电子5月营收同比增加1.50%	(2011年6月10日)
15035.	IDT Tsi721协议转换网桥为PCIe接口处理器提供RapidIO性能	(2011年6月10日)
15036.	科胜讯CX93040：具有SPI接口、控制器型智能调制解调器	(2011年6月10日)
15037.	Avago ACML-74x0系列数字隔离器面向测试测量和医疗成像应用[图]	(2011年6月10日)
15038.	Linear LTC5569双通道混频器面向4G MIMO多模应用	(2011年6月10日)
15039.	安森美半导体NCP4680/1/2/4/5扩充线LDO产品阵容	(2011年6月10日)
15040.	RFMD面向3G无线基础设施的多芯片模块发运量超过200万件	(2011年6月9日)

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