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半导体器件
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TDK HVC 5x系列可编程片上系统(SOC)电机控制器
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总投资35亿的奥松半导体项目落户西部(重庆)科学城
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晶心科技推出AndesCore D23入门级RISC-V处理器
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Diodes供货DSCxxA065碳化硅萧特基势垒二极管(SBD)
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(2023年2月20日)
1092.
东芝TPD2015FN和TPD2017FN智能功率器件减小贴装面积
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(2023年2月19日)
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意法半导体量产MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单片天线
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(2023年2月18日)
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(2023年2月16日)
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(2023年2月15日)
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