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半导体器件

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1161.	盛群半导体Holtek BD66FM8345B BLDC马达SoC MCU[图]	(2023年2月8日)
1162.	中科蓝讯再次荣获“中国芯·优秀市场表现产品”奖[图]	(2023年2月7日)
1163.	意法半导体STISO620双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性[图]	(2023年2月6日)
1164.	特瑞仕半导体XCL104/XCL105系列是线圈一体DC/DC转换器[图]	(2023年2月6日)
1165.	AKM推出AK09940A超高灵敏度超低功耗3D磁传感器[图]	(2023年2月5日)
1166.	东芝推出XPQR3004PB和XPQ1R004PB车载功率MOSFET[图]	(2023年2月5日)
1167.	盛群半导体Holtek BD66FM6545G BLDC马达SoC MCU[图]	(2023年2月4日)
1168.	台积电向信越半导体等颁发2022年优良供应商卓越表现奖[图]	(2023年2月4日)
1169.	Elektor基于乐鑫RISC-V SoC撰写书籍《RISC-V汇编语言编程》[图]	(2023年2月3日)
1170.	德州仪器（TI）自由现金流达59亿美元占营业收入的30%[图]	(2023年2月3日)
1171.	捷捷微电（无锡）科技有限公司获高新技术企业证书[图]	(2023年2月2日)
1172.	华大旗下小华半导体研发的MCU芯片HC32F460应用项目获奖[图]	(2023年2月2日)
1173.	意法半导体STM32C0系列MCU让8位应用拥有32位性能[图]	(2023年2月1日)
1174.	Microchip为电动航空应用设计推出新型一体化混合动力驱动模块解决…[图]	(2023年2月1日)
1175.	华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地双双通线[图]	(2023年1月31日)
1176.	意法半导体ACEPACK SMIT车规级表贴功率器件封装具超强散热能力[图]	(2023年1月31日)
1177.	Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件[图]	(2023年1月30日)
1178.	Haviv Ilan将担任德州仪器（TI）总裁及首席执行官[图]	(2023年1月30日)
1179.	长电科技XDFOI Chiplet系列高密度多维异构集成工艺量产[图]	(2023年1月30日)
1180.	十速科技TM87PL36H/L MCU芯片驱动大尺寸LCD[图]	(2023年1月30日)

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