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半导体器件
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恩智浦RW612和K32W148无线MCU简化Matter智能家居设备开发
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芯来荣登“2022创业邦100未来独角兽”年度榜单
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3PEAK思瑞浦TPA1286仪表放大器共模抑制比CMRR高达80dB
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(2023年1月3日)
1228.
灵动发布MM32F0160系列MCU并开放样片和开发板申请
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盛群半导体Holtek BC3603建构高性能无线通讯
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(2023年1月2日)
1230.
中移芯昇发布CM6620 RISC-V内核CM8610通信芯片
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(2023年1月2日)
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南芯科技获2022 OPPO核心合作伙伴“卓越供应商奖”
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1232.
Halo希荻微推出HL7132和HL550X系列快速直充芯片
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(2023年1月1日)
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(2022年12月31日)
1234.
3PEAK思瑞浦参编的汽车芯片标准体系建设研究成果发布
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(2022年12月31日)
1235.
2022年十一月共92款软件适配飞腾CPU
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(2022年12月31日)
1236.
盛群半导体推出Holtek HT45F8640第二代锂电池保护MCU
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(2022年12月31日)
1237.
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(2022年12月30日)
1238.
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(2022年12月29日)
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(2022年12月29日)
1240.
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