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半导体器件
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捷捷微电(无锡)科技有限公司获高新技术企业证书
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华大旗下小华半导体研发的MCU芯片HC32F460应用项目获奖
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(2023年2月2日)
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意法半导体STM32C0系列MCU让8位应用拥有32位性能
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(2023年2月1日)
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Microchip为电动航空应用设计推出新型一体化混合动力驱动模块解决…
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(2023年2月1日)
1125.
华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地双双通线
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(2023年1月31日)
1126.
意法半导体ACEPACK SMIT车规级表贴功率器件封装具超强散热能力
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(2023年1月31日)
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Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件
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(2023年1月30日)
1128.
Haviv Ilan将担任德州仪器(TI)总裁及首席执行官
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(2023年1月30日)
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长电科技XDFOI Chiplet系列高密度多维异构集成工艺量产
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(2023年1月30日)
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十速科技TM87PL36H/L MCU芯片驱动大尺寸LCD
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(2023年1月30日)
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壁仞科技荣获“2022年大中华区最佳职场”奖项
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(2023年1月29日)
1132.
华润微电子圆满举办“车规级产品发布会暨2022年度产品研讨会”
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(2023年1月29日)
1133.
德州仪器ULC1001超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器
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(2023年1月29日)
1134.
深圳市大为创新科技股份有限公司取得固态硬盘外观设计专利证书
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(2023年1月19日)
1135.
晶门科技SSD1680 AMEPD显示驱动晶片获2022年亚洲金选奖亚洲产…
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(2023年1月19日)
1136.
龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功
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(2023年1月19日)
1137.
奥松电子荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号!
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(2023年1月18日)
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中科院微电子所在有机分子晶体器件的载流子输运研究中获进展
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(2023年1月18日)
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润和软件发布基于RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台
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(2023年1月17日)
1140.
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