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半导体器件
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1061.
晟矽微电子获开关电路、数模转换器、芯片及电子设备发明专利
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(2023年3月9日)
1062.
芯来科技获中国开放指令生态(RISC-V)联盟“2022年IP先锋奖”
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(2023年3月9日)
1063.
芯海科技签署OpenHarmony生态使能合作协议
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(2023年3月9日)
1064.
壁仞科技加入智源研究院FlagOpen大模型技术开源体系
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(2023年3月8日)
1065.
中芯国际董事长高永岗:芯片制造需求增长的长期逻辑不变
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(2023年3月5日)
1066.
盛群半导体推出Holtek BH67F2476阻抗与电化学MCU
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(2023年3月5日)
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BOE京东方入选Clarivate科睿唯安“2023年度全球百强创新机构…
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(2023年3月4日)
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天马微电子入围“2023年度全球创新”百强榜单
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(2023年3月4日)
1069.
紫光展锐MWC 2023期间获GTI两项大奖
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(2023年3月4日)
1070.
Microchip推出PDS-204GCO PoE交换机增加网络和安全功能
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(2023年3月3日)
1071.
Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器提升服务器内存性能
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(2023年3月3日)
1072.
旭化成微电子(AKM)与贸泽电子(Mouser)达成代理合作
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(2023年3月2日)
1073.
盛群半导体推出Holtek BH66F2560脉搏血氧仪MCU
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(2023年3月2日)
1074.
友达专利获Clarivate科睿唯安及LexisNexis律商联讯双榜肯定
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(2023年2月28日)
1075.
BOE(京东方)第6代新型半导体显示器件生产线开工加速布局元宇宙
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(2023年2月28日)
1076.
天马微电子9.38"高透低反Micro-LED显示技术商业化
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(2023年2月28日)
1077.
Sonix松翰科技2022年度营收净额为33.54亿元毛利率47%
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(2023年2月28日)
1078.
聚灿光电科技(宿迁)获高新技术企业证书
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(2023年2月27日)
1079.
德州仪器(TI)将投资110亿美元在美国建造第二座12英寸晶圆厂
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(2023年2月26日)
1080.
IEEE向耐能(Kneron)及联合创始人张懋中教授授予2项大奖
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(2023年2月26日)
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