【产通社，6月11日讯】力晶科技（股）公司（Powerchip Technology Corporation；TWSE股票代码：5346）官网消息，其领先全球业界结合40纳米逻辑、25纳米DRAM制程，以晶圆堆栈技术（Wafer on Wafer）制成3D AI加速器，效能与市售7纳米系统相当、成本仅十分之一，将可为IC设计业提供更具创新竞争力的AI芯片代工平台。

力积电与工研院、智慧记忆、日商Maxram合作，于2023年COMPUTEX台北国际计算机展公开AIM-200 3D AI Accelator技术平台，并在展览现场全天候进行系统运转展示。这项全球首创展品是使用力积电40纳米逻辑制程和25纳米DRAM制程生产的2片12吋晶圆，以晶圆堆栈技术整合而成，一举将逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽扩增至1024bit，与现有的32或64位元相较，堪称一举击穿了影响系统运算效能至巨的存储墙（Memory Wall）。

力积电表示，根据在展览现场长时间运行的数据，AIM-200 3D AI Accelator与同类AI产品相比，仅消耗1/10的电能就能获得相同CNN运算效率，以此性能估计，以此技术平台制造的AI加速芯片，虽然仅使用40纳米逻辑制程生产AI Engine，以及25纳米DRAM，其效能却与7纳米制程生产的同类产品相当，且该展示芯片在全天连续运转的情境下，仍无因高速运算而出现过热的迹象，显示超高传输频宽的优越性。

由于此项突破性的技术创新能协助IC设计业，将AI加速器成本大降90%，在台北国际计算机展TADA展区的力积电摊位已引起瞩目，连日吸引各国科技业者、新创团队围观，显见在AI浪潮席卷全球之际，如何透过创新技术，以低成本、成熟晶圆代工平台创造价值争取商机，已成为业界显学。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.powerchip.com。（张怡，产通发布）     （完）