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半导体器件

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1001.	Amkor和GlobalFoundries扩大欧洲和跨大西洋半导体供应链[图]	(2023年4月11日)
1002.	东莞铭普光磁取得一种晶圆减薄方法发明专利证书[图]	(2023年4月11日)
1003.	深圳大为创芯微电公司取得一种存储器的温度检测装等实用新型专利[图]	(2023年4月11日)
1004.	三星电子和AMD延长IP战略许可协议：将Radeon图形技术引入移动平台[图]	(2023年4月10日)
1005.	ROHM PSR350超薄金属板分流电阻器达12W级额定功率[图]	(2023年4月10日)
1006.	eMemory力旺电子和UMC联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证[图]	(2023年4月10日)
1007.	青岛东软载波取得一种基于电力载波通信的宽窄带装换置及方法发明专利[图]	(2023年4月9日)
1008.	纳芯微再度荣获“十大中国IC设计公司”奖项[图]	(2023年4月9日)
1009.	智原（Faraday）推出ASIC跨地域生产支持服务助力永续经营[图]	(2023年4月8日)
1010.	兆易创新斩获三项2023中国IC设计成就奖[图]	(2023年4月8日)
1011.	南亚科技3月份营收新台币21.47亿元年减68.15%[图]	(2023年4月8日)
1012.	sonix松翰科技部份OTP MCU型号不再接单[图]	(2023年4月7日)
1013.	奥比中光Gemini 2双目结构光相机可实现10m范围内零盲区深度测量[图]	(2023年4月6日)
1014.	奥松电子顺利通过ISO13485质量管理体系国际认证[图]	(2023年4月6日)
1015.	意法半导体STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用…[图]	(2023年4月6日)
1016.	Littelfuse保险丝保护集成电路系列满足多样化、高标准应用需求[图]	(2023年4月6日)
1017.	安森美推出针对EliteSiC碳化硅产品的仿真工具[图]	(2023年4月4日)
1018.	东芝TPH9R00CQ5 150V N沟道功率MOSFET有助于提高电源效率[图]	(2023年4月4日)
1019.	长光辰芯推出小面阵GMAX4002高速版全局快门图像传感器[图]	(2023年4月3日)
1020.	MediaTek将基于3GPP 5G R17标准发展双向卫星通信技术[图]	(2023年4月3日)

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