【产通社，5月17日讯】东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官网消息，其将在位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行，一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼，以满足增员需求。

新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划（BCP）强化体系，包括配备双电源线，还计划100%利用可再生能源。将通过引入人工智能系统和其它措施，提高产品质量和生产效率。

东芝于2022财年的下半年开始利用300毫米晶圆生产线生产功率半导体。展望未来，东芝将通过新工厂扩大功率半导体的产能，进一步为碳中和的发展做出贡献。查询进一步信息，请访问官方网站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（张怡，产通发布）    （完）