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半导体器件

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5581.	力成科技（Powertech）2018年营收680.39亿元年增14.10%[图]	(2019年1月17日)
5582.	扬智科技付费电视机顶盒回温 2018年12月营收增17.41%[图]	(2019年1月17日)
5583.	意法半导体推出STEVAL-FKI001V1双射频蓝牙/LPWAN物联网开发…[图]	(2019年1月17日)
5584.	中颖电子取得一种抗漏电干扰的可调计时电路发明专利[图]	(2019年1月16日)
5585.	盛群半导体HT32F52344/54系列锁定物联网终端应用[图]	(2019年1月15日)
5586.	苏州苏大维格科技集团取得一种近眼显示镜片等3项实用新型专利[图]	(2019年1月15日)
5587.	Holtek电子纸驱动MCU HT67F2567内建低功耗RTC振荡器[图]	(2019年1月14日)
5588.	凌阳科技2018年营收新台币60.8亿元年减10.89%[图]	(2019年1月14日)
5589.	上海新微技术研发中心拟收购新相微电子5项显示驱动IC集成电路资产[图]	(2019年1月14日)
5590.	松翰科技（Sonix）2018年營收31.56億元年減少.50%[图]	(2019年1月14日)
5591.	盛群半导体推出Holtek HT66FW2350无线充电发射端MCU[图]	(2019年1月14日)
5592.	微电子所刘明院士领导的“新型存储器件及集成研究集体”获中科院大奖[图]	(2019年1月13日)
5593.	Qualcomm Wi-Fi 6网络平台现支持跨家庭、运营商和企业级客户…[图]	(2019年1月12日)
5594.	Cree将为意法半导体供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆[图]	(2019年1月12日)
5595.	Marvell转型基础设施半导体方案供应商获GSA最受尊敬上市公司奖[图]	(2019年1月12日)
5596.	MediaTek联发科发布Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片[图]	(2019年1月12日)
5597.	30余款采用Qualcomm芯片及射频前端的5G商用移动终端即将上市[图]	(2019年1月12日)
5598.	Maxim MAX86150生物传感器模块提供高精度PPG和ECG同步监测[图]	(2019年1月12日)
5599.	风河（Wind River）面向下一代自动互连汽车推出基础软件框架[图]	(2019年1月12日)
5600.	Toshiba Visconti 5 DNN硬件IP面向ADAS处理器[图]	(2019年1月12日)

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