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半导体器件

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5562.	东芝提供符合UFS Ver.3.0标准的嵌入式闪存样品[图]	(2019年1月25日)
5563.	Maxim MAX20345超低功耗PMIC支持最高灵敏度的光信号测量[图]	(2019年1月24日)
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5566.	意法半导体STHVDAC-253C7数字电容控制器缩小天线调谐电路尺寸[图]	(2019年1月24日)
5567.	中颖电子取得一种基于HID协议的数据传输方法发明专利[图]	(2019年1月23日)
5568.	北斗星通中国高精度位置网及其在交通领域的重大应用获国家科技进步一…[图]	(2019年1月21日)
5569.	耐威科技调入深交所中小创新指数样本股并加入深股通名单[图]	(2019年1月21日)
5570.	长电科技荣获首届“新财富最佳上市公司”[图]	(2019年1月21日)
5571.	紫光同芯T9成首款获阿里云ID2 INSIDE商标授权的安全芯片产品[图]	(2019年1月21日)
5572.	盛群半导体推出Holtek BH67F2752红外线测温MCU[图]	(2019年1月19日)
5573.	鸿利智汇子公司东莞良友五金制品获便于固晶焊线的LED支架发明专利[图]	(2019年1月19日)
5574.	Littelfuse SP1333系列双向瞬态抑制二极管阵列具5A浪涌容差[图]	(2019年1月19日)
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5576.	佛山国星光电获一种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法等2项发明专利[图]	(2019年1月18日)
5577.	意法半导体官宣STM8L050可为8位MCU市场提供更多选择[图]	(2019年1月18日)
5578.	智原（Faraday）推出基于联电28纳米HPC工艺的多协议影像接口IP[图]	(2019年1月18日)
5579.	奇景光电（Himax）官宣 TDDI导入韩国智能手机大厂[图]	(2019年1月17日)
5580.	鸿利智汇集团取得一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺发明专利[图]	(2019年1月17日)

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