【产通社，4月6日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2018年年度报告显示，其2018年实现营业总收入722,286.30万元，比上年同期增加10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。其中，崇川厂规模继续保持增长，营业收入同比增长6.27%；通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%；南通通富、合肥通富销售继续上升，同比增长分别达到133.28%、108.79%。

截至2018年底，公司累计申请专利767件，获专利授权（有效）457件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

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