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半导体器件

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5542.	ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC[图]	(2019年4月18日)
5543.	瑞萨电子推出针对2D/3D手势控制的免触控用户接口方案[图]	(2019年4月17日)
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5545.	Qualcomm与苹果公司达成协议终止所有诉讼[图]	(2019年4月16日)
5546.	Qualcomm与Apple同意撤销双方之间的所有诉讼[图]	(2019年4月16日)
5547.	中晟光电设备（上海）股份有限公司获得高新技术企业证书[图]	(2019年4月16日)
5548.	中颖电子获一种数字隔离器中隔离线圈的生产方法发明专利证书[图]	(2019年4月16日)
5549.	Diodes AL5816Q快速调光线性LED控制器符合汽车规格[图]	(2019年4月15日)
5550.	紫光展锐虎贲T310：全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台[图]	(2019年4月15日)
5551.	Maxim MAX22513双驱动IO-Link收发器助力工业4.0应用[图]	(2019年4月15日)
5552.	瑞萨电子全新参考设计简化USB PD与USB-C电池充电应用开发[图]	(2019年4月15日)
5553.	Qualcomm Cloud AI 100加速器将人工智能推至云端[图]	(2019年4月11日)
5554.	中颖电子控股子公司芯颖科技获得高新技术企业证书[图]	(2019年4月11日)
5555.	盛群半导体推出Holtek BH67F2762红外测温MCU[图]	(2019年4月11日)
5556.	旺宏电子3月份合并营收新台币19.64亿元年减39.6%[图]	(2019年4月11日)
5557.	华邦电子2019年3月营收新台币37.34亿元年减10.70%[图]	(2019年4月11日)
5558.	Qualcomm推出全新骁龙730、骁龙730G和骁龙665移动平台[图]	(2019年4月11日)
5559.	安森美半导体蓝牙低功耗多传感器平台使免电池IoT成为现实[图]	(2019年4月11日)
5560.	Gigaphoton推出加工装置用KrF激光器G200K[图]	(2019年4月11日)

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