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半导体器件

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5521.	佛山国星光电获一种LED灯带及其制造方法及其背光装置等5项发明专利[图]	(2019年2月28日)
5522.	意法半导体其STSAFE-A100评估套件配备即用型IT和物联网应用软件[图]	(2019年2月26日)
5523.	Qualcomm展示室内毫米波、工业物联网和频谱共享等5G新空口技术[图]	(2019年2月26日)
5524.	格芯和Dolphin用于5G和汽车的差异化FD-SOI自适应体偏置方案[图]	(2019年2月25日)
5525.	意法半导体VD6281全色环境光传感器带闪烁检测功能[图]	(2019年2月25日)
5526.	华为发布全球首款5G基站核心芯片致力打造极简5G[图]	(2019年2月24日)
5527.	Qualcomm推出第二代5G射频前端（RFFE）解决方案[图]	(2019年2月24日)
5528.	联发科和R&S进行5G前端模块和天线阵列的OTA测试[图]	(2019年2月24日)
5529.	安森美半导体RSL10传感器开箱即用开发套件用于功耗IoT[图]	(2019年2月24日)
5530.	Universal Laser新的ULTRA 9激光平台可加工先进材料[图]	(2019年2月24日)
5531.	Gigaphoton KrF激光机G45K提高存储芯片生产效率[图]	(2019年2月23日)
5532.	意法半导体ST25R3916 NFC通用芯片降低EMVCo 3.0合规难度[图]	(2019年2月23日)
5533.	Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器支持主要频谱类型和频段[图]	(2019年2月23日)
5534.	联发科Helio M70调制解调器芯片已为5G网络做好准备[图]	(2019年2月23日)
5535.	苏州晶方半导体2018年向传感器核心组件、模组、测试环节延伸[图]	(2019年2月22日)
5536.	艾普凌科S-89630AB零漂移放大器能正确测量传感器微细模拟信号[图]	(2019年2月20日)
5537.	Littelfuse推出两个GEN2 650V碳化硅肖特基二极管[图]	(2019年2月20日)
5538.	苏州晶方半导体2018年新增103项传感器领域申请专利[图]	(2019年2月20日)
5539.	光莆电子多场调控化合物量子结构关键技术及其固态光源获福建省科技进步一…	(2019年2月19日)
5540.	厦门光莆电子2018年新增实用新型和外观设计专利21项[图]	(2019年2月19日)

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