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半导体器件

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4381.	Holtek HT32F50343 USB MCU用于电竞周边和灯条[图]	(2020年6月8日)
4382.	中科院微电子所在STT-MRAM器件与集成技术研究方面取得进展[图]	(2020年6月8日)
4383.	国星光电及国星半导体取得一种LED器件及背光模组等3项发明专利[图]	(2020年6月7日)
4384.	ADI MEMS IMU助力华测口袋RTK实现高效高精度定位[图]	(2020年6月7日)
4385.	Holtek BM32S2021-1近接感应模块用于类智能居家产品[图]	(2020年6月7日)
4386.	华邦winbond QspiNAND Flash增加全新弹性读取功能[图]	(2020年6月7日)
4387.	中科院微电子所在硅基超表面领域取得重要研究进展[图]	(2020年6月7日)
4388.	台积电（TSMC）率先推出7nm汽车设计实现平台[图]	(2020年6月6日)
4389.	Holtek HT32F12364 32位MCU用于指纹辨识与智能门锁[图]	(2020年6月6日)
4390.	ADI AD74412R/3R软件可配置I/O用于楼宇控制和工业自动化[图]	(2020年6月6日)
4391.	Allegro定制SOIC16W封装的ACS724/5用于电动汽车和太阳能[图]	(2020年6月6日)
4392.	华邦电子（winbond）跃居全球NOR Flash内存龙头[图]	(2020年6月6日)
4393.	义隆电（ELAN）5月营收再度创历史新高且大幅优于预期[图]	(2020年6月5日)
4394.	耐威科技更名“赛微电子（SMEI）”股票代码不变[图]	(2020年6月5日)
4395.	大联大拟公开收购台骅国际5-20%股权普通股[图]	(2020年6月5日)
4396.	国科微电子批量采购长江存储64层3D NAND颗粒[图]	(2020年6月4日)
4397.	立创商城成为雅特力MCU首家中国区授权在线增值经销商[图]	(2020年6月4日)
4398.	Qualcomm全新Wi-Fi 6E网络平台扩展至6GHz频段[图]	(2020年6月4日)
4399.	凯世通大束流离子注入机装备及工艺研发项目获科技进步一等奖[图]	(2020年6月4日)
4400.	纳芯微电子NSi6602高压隔离半桥驱动芯片加速新基建[图]	(2020年6月4日)

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