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半导体器件
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Qorvo将TP-Link Wi-Fi 6路由器性能提升至全新水平
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东芝Toshiba TLP2312/72高速通信光耦工作于2.2V电压
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(2020年7月6日)
4324.
瑞萨电子推出HIP221x系列100V半桥MOSFET驱动器
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(2020年7月5日)
4325.
莱迪思Lattice Radiant软件工具加快FPGA系统开发
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(2020年7月5日)
4326.
瑞萨电子IPS2200无磁铁电感式位置传感器用于低成本薄型工业电机设计
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(2020年7月4日)
4327.
京都半导体(Kyoto Semi)InGaAs光电二极管实现40GHz带宽
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POWI推出LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
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莱迪思Lattice Certus-NX系列FPGA拥有领先IO密度
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Nordic nRF52805 WLCSP封装蓝牙SoC用于医疗触控笔和传感…
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(2020年7月4日)
4331.
英特尔携手国际奥委会,全方位支持运动员场内场外人生
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(2020年7月2日)
4332.
大基金参与投资的兴森科技半导体封装项目破土动工
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(2020年7月2日)
4333.
鸿利智汇子公司莱帝亚照明获防水灯具及其装配方法发明专利
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(2020年7月1日)
4334.
国星光电技术专家袁毅凯博士上榜“佛山·大城工匠”
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(2020年6月30日)
4335.
Holtek盛群半导体推出BC66F3652/62 RF收发器MCU
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(2020年6月30日)
4336.
中颖电子子公司芯颖科技取得ESD检测装置、系统及方法发明专利
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(2020年6月30日)
4337.
中科院微电子所表面增强拉曼(SERS)生化检测研究获进展
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(2020年6月30日)
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陈金虎市长调研拟上市企业常州银河微电子公司
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(2020年6月29日)
4339.
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(2020年6月29日)
4340.
Holtek盛群半导体BC66F5652/62 2.4GHz收发器A/D MCU
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