【产通社，7月1日讯】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代码：002436）官网消息，由国家集成电路产业基金（大基金）、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目2月28日破土动工，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一，袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞，对未来发展寄予厚望。

现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚，集团副总经理兼ICS制造中心总经理江武骏、ICS业务副总经理常旭和项目核心管理团队成员出席动工仪式。 

兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinafastprint.com。（robin, 张底剪报）    （完）