【产通社，6月30日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网消息，其新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用，如IoT、智慧家庭、工业/农业控制的无线双向传输产品。


产品特点


BC66F3652/BC66F3662分别具备8K/16K×16 Flash ROM、512/2048×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能Timer Module、高精准度HIRC/LIRC、高精准度±1%参考电压的12-bit ADC、比较器、SPI/I2C/UART通信接口，支持IAP在线升级。在RF部分可程序设定发射功率，最高达+13dBm。高接收灵敏度-119dBm@2kbps，超低接收功耗4.2mA@433MHz，最高传输速率达250kbps。

BC66F3652/BC66F3662提供1.9-3.6V工作电压，完整Sub-1GHz双向传输与小体积的46-pin QFN封装。


供货与报价


Holtek专业的RF服务团队提供技术支持，可快速导入各项产品开发应用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）