【产通社，7月6日讯】东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）消息，其最新推出的TLP2312和TLP2372高速通信光耦能够在低至2.2V电压下工作，典型数据传输率分别为5Mbps、20Mbps，目标应用为高速数字接口 （可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）。


产品特点


新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40°C至+125°C的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。主要特性包括：
- 低工作电压：VDD=2.2-5.5V；
- 低阈值输入电流：IFLH=1.6mA（最大值）；
- 低供电电流：IDDH、IDDL=0.5mA（最大值）；
- 高额定工作温度：Topr最大值=125°C；
- 高速数据传输率：5Mbps（典型值）（TLP2312）/20Mbps（典型值）（TLP2372）。


供货与报价


TLP2312和TLP2372已经开始出货。查询进一步信息，请访问官方网站http://toshiba.semicon-storage.com/cn/top.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）