【产通社，6月6日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其夺下全球NOR Flash内存供货商龙头宝座。

根据市场研究机构WebFeet Research最新市场资料，华邦2019年的NOR Flash内存营收独占全球鳌头，占全球总营收的22.8%。此亮眼成绩归功于稳健的出货量，华邦在2019年闪存总出货量逾30亿颗，一举占有全球NOR Flash内存全系列产品出货量的27.3%。除此之外，就Serial NOR Flash内存而言，华邦自2012年以来即为市场最大供货商，2019年在全球20.09亿美元的市场，拥有27.1%的市场占有率。因应来自全球客户不断攀升的闪存需求，华邦于中部科学园区营运12吋晶圆厂外，亦规划于南科高雄园区建置第二座12吋晶圆厂，将视市场需求逐步扩增和调配产能，以期满足诸如AI、车用、储存、网络与5G在内之闪存新应用的需求。

WebFeet Research执行长 Alan Niebel表示：“全球Serial NOR Flash内存出货金额预计将从2019年的20亿美元，成长至2024年的逾28亿美元。华邦电子身为Serial Flash内存先驱者，已然在以Serial Flash内存为主流的NOR Flash内存市场，成为领导供货商，如今更可望凭借对于产品与封装的创新能力、广泛多元的产品组合以及制造实力，充分把握此波市场成长趋势。”

华邦电子闪存产品总监J.W. Park指出：“华邦SpiFlash内存产品荣获市场青睐，成为全球NOR Flash内存的最大供货商，我们深感荣幸，并期许一旦2020年的景气复苏之后，能掌握进一步成长的契机，加速满足全系列高密度内存产品的量产需求。”

华邦电子自2006年SpiFlash内存产品线推出以来，迄今Serial Flash内存出货量已达200亿颗以上。在这段时间里，华邦持续推进闪存制程技术以及封装能力。华邦于2011年推出首款58nm产品，现今已提供广泛多元的高容量58nm SpiFlash内存产品，容量从16Mb到1Gb、电压支持3-1.8V、采用各式封装以及良品裸晶圆（KGD）解决方案，并计划于2021年推进至4xnm技术。相较于90nm快闪技术，58nm技术可望提供更符合成本效益、功能更多元以及效能更高的解决方案。90nm制程则主要用于低容量SpiFlash内存产品，容量从512Kb到16Mb，其设计也已被诸多主要汽车供货商采用。而带动此波成长需求的产品包含移动电话、机顶盒、数字电视、电子游戏、穿戴式与听戴式装置，缆线调制解调器与DSL调制解调器、无线局域网络，网络、汽车、服务器、次世代游戏桌机以及5G应用。预期在对于更高容量 Serial Flash内存的市场需求有增无减之下，华邦闪存业务将于2020年以后持续蓬勃发展。华邦现在采用58nm制程制造的更高容量储存产品，提供从512Mb到1Gb的NOR Flash内存产品并且支持电压3-1.8V，以满足产业界对于更高储存容量内存产品的需求。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（robin, 张底剪报）    （完）