【产通社，6月6日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其7nm汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform, ADEP），讲协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。台积公司自2018年开始量产7nm技术，拥有领先业界的良率学习与质量保证经验，能够提供满足汽车应用日增的高度运算需求之先进制程，同时也符合严格的耐用性与可靠性要求。

台积公司汽车设计实现平台已获得ISO 26262功能性安全标准的认证，涵盖标准组件、通用型输入输出（GPIO）、以及SRAM基础硅智财，皆基于台积公司多年的7nm生产经验，支持坚实的设计并获取首次投片即成功。此外，台积公司基础硅智财已通过AEC-Q100第一级规格的严格验证，提供客户多一层的质量保证。制程设计套件及第三方硅智财厂商的支持亦已到位，可协助客户进一步专注在市场上推出差异化的产品。台积公司不仅稳健提供满足汽车零件等级缺陷率的7nm产能，同时也承诺支持车用产品的长久生命周期。

台积公司研究发展组织技术发展资深副总经理侯永清博士表示：“汽车应用向来要求最高的质量水平，随着先进驾驶辅助系统及自动化驾驶的出现，强大且高效的运算能力变得不可或缺，以驱动人工智能推理引擎进行道路与交通感测，进而协助驾驶迅速做出决定。台积公司处于独特的优势地位，拥有丰富的7nm量产经验与完备的设计生态系统，协助客户释放创新，首次投片即获得成功，同时满足市场上对于更高安全性且更智慧化汽车的严格要求。”

除了健全的汽车硅智财生态系统，台积公司晶圆厂取得IATF 16949认证，支持汽车产品的制造。台积公司提供汽车服务套件（Automotive Service Package）以支持晶圆制造，内建“零缺陷思维”（Zero Defect Mindset）进而强化管控使组件制造达到汽车零件等级的每百万缺陷数（DPPM）目标，同时生产期间的安全投产项目（Safe Launch Program）也能够确保成功推出新产品。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（robin, 张底剪报）     （完）