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纳芯微电子NSi6602高压隔离半桥驱动芯片加速新基建
2020/6/4 8:24:44     

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【产通社,6月4日讯】苏州纳芯微电子股份有限公司(Suzhou Novosense Microlectronics Co.,Ltd;NEEQ股票代码:838551)官网消息,其NSi6602高压隔离半桥驱动芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体,可应用在5G基站、数据中心、充电桩等新基建重点发展领域。


产品特点


作为一款隔离式双通道栅极驱动器,NSi6602具有优异的抗干扰能力,其抗共模瞬态干扰度(CMTI)可达150kV/us,可有效保证系统在各种恶劣环境下正常运行。NSi6602的典型传输延时值为19ns,高边、低边栅极驱动器之间最大传输延迟匹配5ns,最大脉宽失真6ns,有助于减小功率管的死区时间,进而提高系统效率。通过更小的封装尺寸、更强大的功能设计,NSi6602打破了传统非隔离式栅极驱动器普遍存在的工作电压上限低、传播延迟长、灵活性差等局限性,从而带来更高的功率密度,帮助系统更快速、更稳健地运行。

NSi6602性能特点:
- 隔离式双通道栅极驱动器;
- 5kV RMS隔离耐压;
- 输入侧供电电压:2.7-5.5V;
- 驱动端供电电压:最高可达25V;
- 4A驱动电流和6A吸收电流;
- 最高150KV/us抗共模瞬态干扰度;
- 19ns典型传播延迟;
- 5ns最大传输延迟匹配;
- 6ns最大脉冲宽度失真;
- 可编程死区时间;
- AEC-Q100认证;
- 过流、过温保护机制;
- 工作温度范围:-40~125°C。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.novosns.com/web。(Robin Zhang, 张底剪报)    (完)
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