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半导体器件
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(2020年12月10日)
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(2020年12月9日)
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格芯“大学合作计划”推动6G在未来5-10年实用
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(2020年12月9日)
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Vishay获颁BISinfotech杂志2020 BIS卓越技术创新奖
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(2020年12月8日)
3672.
安森美半导体连续第三年被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)
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(2020年12月8日)
3673.
瑞萨电子推出用于PAM4 的CMOS工艺集成化光互连电芯片器件
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(2020年12月7日)
3674.
英特尔和谷歌云开发了优化的裸机Anthos参考架构
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(2020年12月6日)
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高通推出Qualcomm骁龙888 5G旗舰移动平台
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(2020年12月6日)
3676.
Transphorm为电动汽车应用供样首款SuperGaN Gen V器件
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(2020年12月5日)
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恩智浦半导体基于LDMOS技术的第2代射频多芯片模块加快5G网络覆盖
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ABLIC推出S-19516/7/9系列多功能LDO线性稳压器增强汽车设备安…
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(2020年12月5日)
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(2020年12月5日)
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