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半导体器件
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Palma Ceia SemiDesign发布Wi-Fi HaLow参考设计
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富昌电子(Future Electronics)提供实时在线库存
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Pasternack推出可供广泛选择的现场可更换连接器
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Valtrix新版STING支持RISC-V规范的最新变更
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瑞萨电子全新ZMOD4410 IAQ防水传感器可在IP67飞溅区域内运行
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三安集成SIC MOSFET量产平台贯通碳化硅器件产品线
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瑞萨电子推出IP Utilities助力芯片开发
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Nexperia可靠重复雪崩性能的双MOSFET器件简化汽车电磁阀控制
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Gigaphoton量产半导体制造光刻光源ArF浸没式激光器GT66A
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Microchip推出64Mb并行SuperFlash耐辐射COTS闪存
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(2020年12月17日)
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置富科技(深圳)将武汉忆数存储技术有限公司纳入旗下
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Ansys入选2020年《财富》未来50强榜单
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(2020年12月16日)
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迪恩士半导体完成SCREEN SS-3300S洗涤塔型单晶圆清洗系统
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(2020年12月16日)
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上海南麟电子获多级串联发电单元组及其旁路保护电路等五项发明专利
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(2020年12月15日)
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日立高新技术(Hitachi)开设光子集成电路设计制造新事业
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(2020年12月15日)
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KLA推出AI技术的晶圆级封装检测系统推动半导体封装创新
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(2020年12月15日)
3679.
迪恩士半导体推出SCREEN SB-3300混合型晶圆背面清洗系统
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(2020年12月14日)
3680.
东芝推出TB9054FTG和TB9053FTG车载两通道H桥电机驱动IC
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