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半导体器件
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长电科技海外制造基地业务整合超预期 第三季度盈利创历史新高
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WAGO万可防爆电气产品获强制性产品认证(CCC)证书
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紫光展锐荣获泰尔终端实验室颁发的物联网智能化测评证书
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(2020年11月6日)
3744.
安森美半导体2020年第三季度收入环比上升约9%
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(2020年11月6日)
3745.
格芯55 BCDLite解决方案的出货量超过30亿颗
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(2020年11月6日)
3746.
Cadence与台积电共同开发3纳米设计架构、3DIC设计方案
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(2020年11月6日)
3747.
新思(Synopsys)推出业界首个SoC硅生命周期管理平台
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(2020年11月6日)
3748.
英特尔公布第十一代处理器(代号Rocket Lake-S)架构详情
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(2020年11月5日)
3749.
意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
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(2020年11月5日)
3750.
中颖电子取得一种MCU芯片架构系统发明专利证书
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(2020年11月5日)
3751.
东芝DFN4C封装的TCR3RM系列LDO稳压器具更高电源线稳定性
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(2020年11月5日)
3752.
Qualcomm携手汽车行业完成C-V2X大规模测试及互联互通应用示范演…
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(2020年11月5日)
3753.
上海南麟电子获DCDC转换器的开关驱动电路发明专利证书
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(2020年11月4日)
3754.
南亚科技2020年10月份合并营收新台币47.98亿元
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(2020年11月4日)
3755.
Transphorm GaN平台实际应用中的失效率(FIT)低于1
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(2020年11月3日)
3756.
意法半导体推出多合一VL53L5多区直接ToF传感器模块
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(2020年11月3日)
3757.
东软载波取得一种用电信息采集设备停电上报实现方法及电路发明专利
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(2020年11月3日)
3758.
Qualcomm推出面向下一代网状Wi-Fi网络的沉浸式家庭联网平台
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(2020年11月3日)
3759.
恩智浦半导体建立独家战略合作关系扩展机器学习产品
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(2020年11月3日)
3760.
中科院微电子所刘明院士团队在忆阻器和传感器领域取得重要进展
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(2020年11月2日)
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