【产通社，11月26日讯】江苏长电科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代码：600584）官网消息，2020中国半导体封装测试技术与市场年会（2020 CSPT）11月10日在甘肃天水召开，本届年会以“5G引领、AI助力，协同立异、共赢成长”为主题，对先进封装工艺技术等热点话题进行研讨。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，参与并协办了本届年会。 

会议同期举行了中国半导体行业协会封装分会第五届会员代表大会，以及中国半导体行业协会封装分会第五届理事会第一次会议，大会决定中国半导体行业协会封装分会正式更名为：中国半导体行业协会封测分会。长电科技CEO郑力先生当选为中国半导体行业协会封测分会第五届理事会轮值理事长。                                         

在年会论坛上，长电科技首席执行官郑力先生发表了题为《高精密封测扛起后摩尔时代大旗》的主题演讲。他指出，万物智能化与数据无限化，大大提高了对芯片功能应用多元化的要求，从而不断推动对高性能计算芯片及其相应高端晶圆级制程工艺的巨大需求。实现高精密封测及异构集成标准化的首要条件是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。这使得高精密封测上下游产业链的深度技术协作变的愈加重要。郑力先生指出，后摩尔时代已经到来，封测行业在向高精密封装时代发展的过程当中，通过不断的创新，与整个产业链的合作会变得越来越紧密。相信集成电路封测技术将在后摩尔时代起到非常关键的作用。 

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