【产通社，12月15日讯】KLA公司（NASDAQ股票代码：KLAC）消息，其新推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS T3/T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。

由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通讯和电信、航空航天、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高集成电路的功效。

KLA电子、封装和元件（EPC）集团执行副总裁Oreste Donzella表示，“随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更加关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以及外包半导体和测试（OSAT）供应商在日益复杂多样的封装领域满足质量和可靠性的期望要求。在KLA，我们具备一个独特的机会，利用我们40多年在半导体前段制造技术中的创新经历，提供先进的制程控制解决方案并进一步加速提升封装良率。”


产品特点


凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。

Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学系统，在特征尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供在线制程控制。其DefectWise系统集成人工智能（AI）作为系统级别的解决方案，可以促进灵敏度、产率以及分类准确度。这些进步保证了缺陷的正确识别和分类，进而实现了卓越的质量控制和良率提升。全新的Kronos系统中引入了DesignWise技术，将设计输入添加到FlexPoint精确定位的检测区域，提高了检测区域的精度，同时能提供更多相关的检测结果。

在晶圆级封装进行测试和切割之后，ICOS F160XP系统执行检测和芯片分拣。如移动应用中所采用的那些高端封装由于其材料易碎而可能带有切割导致的激光槽、发丝细纹和侧面裂纹。传统的肉眼检测不会发现这些裂缝。ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，100% IR检测的产量也比前一代产品翻了一番。该模块提供了一种高效的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良部件，最大程度地提高了芯片分拣的准确性。

新一代的ICOS T3/T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。该系列中的检测仪对微小缺陷类型更为灵敏，提供了准确稳定的3D量测，能更好地检测到影响最终封装质量的问题。ICOS T3/T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类，提供有关封装质量的准确反馈，并针对各种类型和尺寸的元件进行优劣分类，减少操作员的人工复查。为了支持不断变化的制造环境，ICOS T3/T7检测仪可以选择在托盘（T3）和编带（T7）输出之间重新配置，从而可以在元件类型之间实现快速转换，并且在T7配置中提供自动换带机。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kla-tencor.com/zh-hans。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）