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半导体器件

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3262.	基于东芝原创内核的MCU开发工具软件安装程序中存在安全漏洞[图]	(2021年4月9日)
3263.	三星基于HKMG工艺技术的512GB DDR5内存速度是DDR4两倍[图]	(2021年4月9日)
3264.	瑞萨电子Renesas RX23W蓝牙模块符合新无线电法认证[图]	(2021年4月9日)
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3266.	Diodes 8埠PCIe 3.0数据包切换器采用196球BGA覆晶封装[图]	(2021年4月9日)
3267.	应用材料（AMAT）AIx平台加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破[图]	(2021年4月8日)
3268.	无锡芯朋微电子2020年新获功率集成电路授权专利9项[图]	(2021年4月8日)
3269.	伟诠（Weltrend）推出多款USB PD适配器方案参考设计[图]	(2021年4月8日)
3270.	中科院微电子所128层三维存储器荣获中国集成电路创新联盟奖[图]	(2021年4月7日)
3271.	无锡芯朋微电子2020年功率集成电路产品型号超过700项[图]	(2021年4月7日)
3272.	山东芯诺电子建设中高端二极管、MOSFET及碳化硅晶圆产线[图]	(2021年4月7日)
3273.	叶甜春带领02专项总体组为国家集成电路制造创新发展做出突出贡献[图]	(2021年4月7日)
3274.	中芯国际拥有不同工艺技术平台的技术节点专利12,141件[图]	(2021年4月6日)
3275.	中芯国际2020年半导体集成电路晶圆代工收入增长20.0%[图]	(2021年4月5日)
3276.	华邦电子携手新唐科技与青莲云推出全新云到端解决方案[图]	(2021年4月5日)
3277.	iST宜特2月半导体验证分析合并营收2.03亿元[图]	(2021年4月4日)
3278.	意法半导体和OQmented联合研售MEMS微镜激光束扫描解决方案[图]	(2021年4月4日)
3279.	上海晟矽微电子获直流分量获取装置及方法发明专利证书[图]	(2021年4月4日)
3280.	艾普凌科ABLIC S-5701 B系列磁传感器IC可替换磁簧开关[图]	(2021年4月4日)

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