【产通社，4月6日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；科创板股票代码：688981；HKEX股票代码：00981）2020年年度报告显示，其以客户需求为导向，同时进行成熟工艺精进与先进技术开发，建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40/45纳米标准逻辑制程低漏电技术、55/65纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。同时，确保项目在研发阶段充分对标后续量产技术需求，有效保证了产出质量与可靠性，缩短从研究到投产的周期，满足客户产品创新与快速迭代的需求。

公司20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。

截至2020年12月31日，公司累计获得专利共12,141件，其中发明专利10,051件。此外公司还拥有集成电路布图设计94件。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。（张嘉汐，产通发布）    （完）