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中芯国际2020年半导体集成电路晶圆代工收入增长20.0%
2021/4/5 10:51:08     

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【产通社,4月5日讯】中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC;科创板股票代码:688981;HKEX股票代码:00981)2020年年度报告显示,其实现主营业务收入26,974.7百万元,同比增加25.6%。报告期,公司的成熟应用平台需求强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别,以及图像信号处理等相关收入增长显著。

其中,晶圆代工业务营收为23,988.6百万元,占2020年主营业务收入的88.9%,收入同比增长20.0%;光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为2,986.1百万元,占2020年主营业务收入的11.1%,收入同比增长102.3%。

按地区计算,2020年各地区业务收入均实现增长。其中,中国大陆及香港业务收入占主营业务收入的63.5%,收入同比增长34.1%;北美业务区业务占主营业务收入的23.2%,收入同比增长10.4%;欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%,收入同比增长16.7%。

应用领域方面,2020年各应用分类收入均实现增长。其中,智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%,收入同比增长21.7%;智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%,收入同比增长22.3%;消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%,收入同比增长6.5%;其他应用类占晶圆代工业务营收的20.3%,收入同比增长28.3%。

以技术作分界,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%,而2019年则为50.6%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.smics.com。(张嘉汐,产通发布)    (完)
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