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半导体器件

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3342.	中科院物理所单分子晶体管器件研究获进展[图]	(2021年3月27日)
3343.	北京北斗星通导航技术股份有限公司2020年新申请专利120项[图]	(2021年3月27日)
3344.	江苏捷捷微电子2020年新增一种半导体封装结构等专利[图]	(2021年3月27日)
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3346.	SK海力士（SK Hynix）量产LPDDR5移动端DRAM[图]	(2021年3月24日)
3347.	微芯科技新版SyncServer S600系列时间服务器可防止GPS干扰和…[图]	(2021年3月23日)
3348.	华邦电子董事会决议通过12吋晶圆厂资本支出预算案[图]	(2021年3月22日)
3349.	盛群半导体HT32F系列BLDC马达Workshop降低开发门槛[图]	(2021年3月22日)
3350.	浙江大学微纳电子学院屈万园团队研制新型数据中心电源转换芯片[图]	(2021年3月21日)
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3353.	汉威科技2021年第一季度净利润年增25-40%[图]	(2021年3月21日)
3354.	安森美半导体确认对气候变化行动及透明度的承诺[图]	(2021年3月21日)
3355.	2020年AIXTRON亚洲MOCVD半导体设备销售占73%[图]	(2021年3月21日)
3356.	应用材料公司推出基于大数据和AI的工艺控制“新战略”[图]	(2021年3月20日)
3357.	Maxim MAX17227A/91及MAX38911三基础模拟IC[图]	(2021年3月20日)
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