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半导体器件
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中国科大研制出基于玻璃扇出型晶圆级封装(FOWLP)隔离电源芯片
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(2021年2月27日)
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常州银河世纪微电子股份有限公司(银河微电)成功登陆科创板
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资深经理人姜寒担任德州仪器公司(TI)副总裁兼中国区总裁
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(2021年2月26日)
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TOSHIBA东芝推出MG800FXF2YMS3 SiC MOSFET模块
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(2021年2月26日)
3425.
鸿利智汇子公司莱帝亚照明取得一种灯具连接器及灯具连接系统等发明专…
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(2021年2月26日)
3426.
ROHM BD34301EKV 32位D/A转换器用于高音质音响设备
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(2021年2月26日)
3427.
英特尔(Intel)以“数字为先”理念加速公司未来发展
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(2021年2月26日)
3428.
新思科技EthernetPHY IP获5nm FinFET工艺硅认证
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(2021年2月24日)
3429.
Micron美光面向汽车安全应用发布首款车用低功耗DDR5 DRAM内存
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(2021年2月24日)
3430.
特瑞仕(Torex)开始免费提供EDA模型
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(2021年2月24日)
3431.
Nexperia推出AEC-Q101标准的LFPAK56D封装MOSFET
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(2021年2月23日)
3432.
Microchip推出COTS宇航级SA50-120抗辐射DC-DC电源转换器
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(2021年2月23日)
3433.
高通第2代5G固定无线接入平台为家庭和企业提供10Gbps 5G连接
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(2021年2月22日)
3434.
安森美半导体发布新的650V碳化硅(SiC)MOSFET
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(2021年2月22日)
3435.
Microchip MCP6C02上端电流检测放大器用于AEC-Q100零级器…
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(2021年2月22日)
3436.
高通下一代5G射频前端解决方案面向骁龙X65和X62 5G调制解调器及射…
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(2021年2月20日)
3437.
紫光展锐完成基于中国广电标准的5G 700MHz终端能力增强验证
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(2021年2月20日)
3438.
POWI 2020年第四季度营收季增24% 年增32%
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(2021年2月20日)
3439.
半导体通路商大联大:2021年1月营收首破600亿元大关
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(2021年2月20日)
3440.
高通骁龙X65 5G:全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统
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