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半导体器件

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3442.	纳微（Navitas）获2020年度半导体材料设计卓越创新奖[图]	(2021年1月15日)
3443.	ROHM环保型新厂房为SiC功率元器件生产增能[图]	(2021年1月15日)
3444.	上海南麟电子获得一种电压模式PWM调制前馈电路发明专利证书[图]	(2021年1月15日)
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3446.	意法半导体2020年第四季度初步净营收32.4亿美元高于预期[图]	(2021年1月15日)
3447.	新思科技与Socionext将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和SoC[图]	(2021年1月15日)
3448.	中国电源学会“GaN系统杯”2020年获奖者揭晓[图]	(2021年1月15日)
3449.	AMD锐龙5000系列移动处理器提供高水平和电池续航能力[图]	(2021年1月15日)
3450.	深圳广和通无线取得单片机系统更新方法和装置等发明专利[图]	(2021年1月15日)
3451.	四维图新子公司杰发科技获美国发明专利证书US10833839B1[图]	(2021年1月15日)
3452.	英特尔任命CEO：在7纳米制程技术方面已取得重大进展[图]	(2021年1月14日)
3453.	高通（Qualcomm）推出高通3D Sonic第二代传感器[图]	(2021年1月14日)
3454.	Maxim MAX20361行业最小太阳能收集方案尺寸减小50%以上[图]	(2021年1月14日)
3455.	瑞萨Renesas 60W无线电源接收器融合WattShare技术[图]	(2021年1月14日)
3456.	ROHM可125°C工作的BR24H-5AC系列EEPROM一枚起售[图]	(2021年1月14日)
3457.	意法半导体STM32无线MCU模块降低完整射频电路设计工作量[图]	(2021年1月14日)
3458.	赛肯通信Sequans Calliope 2芯片平台用于LTE Cat 1[图]	(2021年1月14日)
3459.	德州仪器BQ79616-Q1让工程师诊断高压系统电池故障的时间减半[图]	(2021年1月14日)
3460.	特瑞仕TOREX XDL603/4线圈一体型DC/DC转换器符合AEC-Q100[图]	(2021年1月14日)

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