【产通社，3月22日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其董事会于3月16日决议通过12吋晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元，内容包括：建置及扩充产能之生产设备；实验室设备；测试设备；厂务设施工程。

华邦表示，该资本支出预算案主要用于高雄新厂，预计于110年3月起陆续投资，并于111年试营运。高雄厂作为华邦第二座十二吋晶圆厂，期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求，并密切观察市场动态与供需情况，以稳健脚步审视产能配置，进一步提升华邦于内存市场的长期竞争力。

华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商，公司相当重视研发创新及全球人才布局，预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下，能吸引更多半导体人才加入，一同致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（张怡，产通发布）     （完）