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半导体器件
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北方华创NMC508M刻蚀机助力硅基GaN器件发展
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汉威科技2021年第一季度净利润年增25-40%
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安森美半导体确认对气候变化行动及透明度的承诺
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2020年AIXTRON亚洲MOCVD半导体设备销售占73%
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3246.
应用材料公司推出基于大数据和AI的工艺控制“新战略”
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Maxim MAX17227A/91及MAX38911三基础模拟IC
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Microchip全新2.2版TimeProvider 4100带网关时钟
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第11代英特尔vPro平台设备部署超过2亿台
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ROHM推出1608尺寸CSL1104WB超小型高亮度白色贴片LED
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3251.
东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器
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(2021年3月20日)
3252.
上海新阳参与申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
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(2021年3月20日)
3253.
澜起科技入选JEDEC固态技术协会(JEDEC)董事会
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(2021年3月20日)
3254.
Xilinx UltraScale+实现超紧凑、高性能边缘计算
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(2021年3月19日)
3255.
Nexperia与联合汽车电子有限公司就GaN深度合作
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(2021年3月18日)
3256.
意法半导体STM32WB15/10无线MCU采用QFN48封装
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(2021年3月18日)
3257.
Synopsys新思科技与芯耀辉在IP产品领域战略合作
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(2021年3月18日)
3258.
北京赛微电子2020年度报告:MEMS业务毛利率继续上升
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(2021年3月17日)
3259.
赛微电子正在申请专利10项 GaN器件已形成产品序列
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(2021年3月16日)
3260.
意法半导体HFDA801A车规高清晰度音频D类放大器增加安全警报诊断功…
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(2021年3月15日)
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