【产通社，4月13日讯】苏州敏芯微电子技术有限公司（MEMSensing Microsystems；股票代码：688286）2020年年度报告显示，通过多年积累以及不断的研发创新投入，其目前形成核心技术14项，其中报告期内新形成包括5项核心技术，涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。

1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。

2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。

3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产品可靠性以及对环境的不敏感性。

4、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。

5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。

6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。

7、微差压传感器：采用岛膜SOI技术，能在压阻技术上测试到低至100Pa压力的传感器，能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。

8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。

9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。

10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。

11、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。

12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。

13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率。

14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.memsensing.com。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）